9 ستمبر کو، مقامی وقت کے مطابق، انٹیل کے سی ای او کسنجر نے اعلان کیا کہ وہ اوہائیو، ریاستہائے متحدہ میں ایک نئے بڑے پیمانے پر ویفر فیکٹری بنانے کے لیے $20 بلین کی سرمایہ کاری کرے گا۔یہ انٹیل کی IDM 2.0 حکمت عملی کا حصہ ہے۔سرمایہ کاری کا پورا منصوبہ 100 بلین ڈالر تک کا ہے۔توقع ہے کہ نئی فیکٹری 2025 میں بڑے پیمانے پر تیار کی جائے گی۔ اس وقت، "1.8nm" عمل انٹیل کو سیمی کنڈکٹر لیڈر پوزیشن پر واپس لے جائے گا۔
گزشتہ سال فروری میں انٹیل کے سی ای او بننے کے بعد سے، کسنجر نے امریکہ اور دنیا بھر میں فیکٹریوں کی تعمیر کو بھرپور طریقے سے فروغ دیا ہے، جن میں سے کم از کم 40 بلین امریکی ڈالر کی سرمایہ کاری امریکہ میں ہو چکی ہے۔پچھلے سال، اس نے ویفر فیکٹری بنانے کے لیے ایریزونا میں 20 بلین امریکی ڈالر کی سرمایہ کاری کی ہے۔اس بار، اس نے اوہائیو میں 20 بلین امریکی ڈالر کی سرمایہ کاری بھی کی، اور نیو میکسیکو میں ایک نئی سیلنگ اور ٹیسٹنگ فیکٹری بھی بنائی۔
انٹیل نے دو چپ فیکٹریاں بنانے کے لیے مزید 20 بلین ڈالر کی سرمایہ کاری کی۔"1.8nm" ٹیکنالوجی کا بادشاہ واپس آ گیا۔
انٹیل فیکٹری بھی ایک بڑی سیمی کنڈکٹر چپ فیکٹری ہے جو 52.8 بلین امریکی ڈالر کے چپ سبسڈی بل کی منظوری کے بعد امریکہ میں نئی بنائی گئی ہے۔اس وجہ سے امریکہ کے صدر نے بھی افتتاحی تقریب میں شرکت کی، ساتھ ہی اوہائیو کے گورنر اور مقامی محکموں کے دیگر اعلیٰ حکام نے بھی شرکت کی۔
انٹیل نے دو چپ فیکٹریاں بنانے کے لیے مزید 20 بلین ڈالر کی سرمایہ کاری کی۔"1.8nm" ٹیکنالوجی کا بادشاہ واپس آ گیا۔
انٹیل کا چپ مینوفیکچرنگ بیس دو ویفر فیکٹریوں پر مشتمل ہو گا، جو آٹھ فیکٹریوں تک اور ماحولیاتی سپورٹ سسٹم کو سپورٹ کر سکتے ہیں۔یہ تقریباً 1000 ایکڑ یعنی 4 مربع کلومیٹر کے رقبے پر محیط ہے۔یہ 3000 زیادہ تنخواہ والی نوکریاں، 7000 تعمیراتی نوکریاں، اور دسیوں ہزار سپلائی چین کوآپریشن نوکریاں پیدا کرے گا۔
توقع ہے کہ یہ دو ویفر فیکٹریاں 2025 میں بڑے پیمانے پر پیدا کریں گی۔ انٹیل نے فیکٹری کے عمل کی سطح کا خاص طور پر ذکر نہیں کیا، لیکن انٹیل نے پہلے کہا تھا کہ وہ 4 سال کے اندر 5 جنریشن سی پی یو کے عمل میں مہارت حاصل کر لے گی، اور یہ بڑے پیمانے پر 20a پیدا کرے گی۔ اور 2024 میں 18a دو نسل کے عمل۔ اس لیے، یہاں کی فیکٹری کو بھی اس وقت تک 18a پروسیس تیار کرنا چاہیے۔
20a اور 18a EMI کی سطح تک پہنچنے والے دنیا کے پہلے چپ کے عمل ہیں، جو دوستوں کے 2nm اور 1.8nm کے عمل کے برابر ہیں۔وہ دو انٹیل بلیک ٹیکنالوجی ٹیکنالوجیز، ربن ایف ای ٹی اور پاور ویا بھی لانچ کریں گے۔
انٹیل کے مطابق، ربن فیٹ انٹیل کا ٹرانزسٹر کے چاروں طرف گیٹ کا نفاذ ہے۔2011 میں کمپنی کے پہلی بار FinFET کے آغاز کے بعد سے یہ پہلا بالکل نیا ٹرانزسٹر فن تعمیر بن جائے گا۔ یہ ٹیکنالوجی ٹرانزسٹر کی سوئچنگ کی رفتار کو تیز کرتی ہے اور ملٹی فن ڈھانچہ کی طرح ڈرائیونگ کرنٹ حاصل کرتی ہے، لیکن کم جگہ لیتی ہے۔
پاورویا انٹیل کا منفرد اور انڈسٹری کا پہلا بیک پاور ٹرانسمیشن نیٹ ورک ہے، جو پاور سپلائی کی ضرورت کو ختم کرکے سگنل ٹرانسمیشن کو بہتر بناتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: ستمبر 12-2022